未來出行產業園 （officepark金科園）

高層技術指標(1#~5#)

層數:主樓: 9~11層，輔樓: 3層主樓

面積:總建筑面積: 13000~15000平方米;輔樓總建筑面積: 2000平方米標準層1000平方米左右

層高:一層5.5m，二層4.5m，三層4.5m，四層以上4.2m樓、地面荷載:一層: 10.0kN/㎡; 二層及以上: 5.0kN/m電梯:主樓:3部客梯;輔樓:2部客梯

交付標準:主樓:公區精裝，租賃標準交付，配有VRV空調;輔:毛還交付低層技術指標(6#~10#)

層數:共5層

面積:標準層1000平方米左右

層高:一層5.5m，二層4.2m，三層4.5m，四層4.2m，五層4.5m

樓、地面荷載:一層: 10.0kN/㎡:二層及以上: 5.0kN/m

電梯:2部客梯(1600KG)

交付標準:毛還交付

Office Park 金科園

上海金橋出口加工區開發股份有限公司

入駐企業代表

OfficePark金科園于2023年7月正式開園，吸引了中科新松、藍馬艙行、黑芝麻等“未來車””“智能造”企業入駐。

項目區位OficePark金科園項目位于上海金橋經濟技術開發區南北綠廊的核心區位，是金橋上海科創中心及城市副中心的重要門戶項日地址:上海市浦東新區金海路金港路路口

地理位置優越，生活工作便捷。

與啦啦寶都商業中心相接

緊鄰金橋城市副中心核心區

在碧云國際社區與張江高科技園區輻射范圍內